ispace Mission4用Series 3ランダーのSTM試験（熱真空試験搬入）
ispaceがMission4用『Series 3ランダー』の構造熱モデル（STM）を直径13mの熱真空チャンバーに搬入し、数週間の加温・真空試験で耐久性・性能データを取得。得られたデータでフライトモデル設計を最適化する予定。
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ispaceのMission4用「Series 3ランダー」構造熱モデル（STM）が直径13mの熱真空チャンバー（TVAC）に搬入され、数週間の加温・真空試験で温度変化による耐久性と性能データを取得し、 その結果をもとにフライトモデル設計を最適化するのです。写真はモニタや技術者がいる室内の様子を写しているのです。得られるデータは設計改善に役立つと期待されるぽい。