米国宇宙通信企業の半導体設計内製化
ある米国系宇宙通信企業がRFフロントエンドから衛星・地上端末までの半導体設計を内製化します。直接RFサンプリング、デジタルビームフォーミング、最大36GHz対応トランシーバーを活用し、通信・電子戦・レーダー向けASICを拡充します。
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- 半導体設計を内製化し、RFフロントエンドから衛星・地上端末まで統合。性能向上や開発迅速化、小型・低消費電力化を狙う - 直接RFサンプリングやデジタルビームフォーミング、最大36GHz対応トランシーバー技術を活用 - 米国系サプライチェーンを強化し、通信・電子戦・レーダー向けASICや将来のフェーズドアレイ製品を拡充。 既存顧客への提供は継続