Intel・SpaceX・xAI・TeslaのTerafab構想
IntelがSpaceX、xAI、TeslaとともにTerafab計画に参加し、AIとロボティクス向けの大規模半導体製造を進めると発表した。ロジック、メモリ、先端パッケージングを統合する構想として注目されている。
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IntelがSpaceX、xAI、TeslaとTerafab計画に参加し、ロジック・メモリ・先端パッケージングを統合した大規模な半導体製造を進めると発表。 TerafabはAIとロボティクス向けに年1TW規模の計算能力供給を目指し、イーロン・マスク氏のIntel訪問写真も公開された。