NASAは宇宙環境に耐える次世代高性能宇宙用プロセッサを試験しており、現行の耐放射線チップを大きく上回る性能を示している。月・火星探査、自律航行、データ解析の高速化に役立つとされ、完成後はNASA機だけでなく地上産業への応用も見込まれている。
NASAが、宇宙環境に耐える次世代高性能宇宙用プロセッサを試験中。現在の耐放射線チップより最大100倍、実測で500倍の性能が示され、月・火星探査や自律航行、データ解析の高速化に役立つぽい。 完成後はNASA機や地上産業にも応用予定ぽい。
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